Folosim "cookies" pentru a va oferi cea mai placuta experienta de navigare. Avem nevoie de acordul tau explicit pentru folosirea de "cookies". Aflati detalii aici
Video balun pasiv HD pentru camerele HDCVI/HDTVI/AHD (pret/set 2 buc.) Video balun cu cablu pentru transmisie semnal video HD, 720P/1080P prin cablu UTP cat5e/6e; Distanta transmisie: :HDCVI: 370m(720P); 100m(1080P);AHD: 330m(720P/960P); 300m(1080P);HDTVI
Transmisie semnal video HD, 720P/1080P/3MP/4MP/5MP/8MP prin cablu UTP cat5e/6e; Usor de instalat datorita butonului tip 'PUSH' de conexiune rapida a cablului UTP. Sistem inovativ si rapid de organizare. Protectie ridicata la tensiune electrostatica si des
ChipsetAMD A520Prevazut cu CPUAMD Ryzen SeriesStandard soclu procesor (CPU)Socket AM4CPU capacitate maxima suportata1Tip memorieDDR4 SDRAMFactor de Forma a memorieiDIMM 288-pinViteza de memorare1866MHz(PC4-14900) 2133MHz(PC4-17000) 2400MHz(PC4-19200) 2667
ChipsetAMD B550Prevazut cu CPUAMD Ryzen SeriesStandard soclu procesor (CPU)Socket AM4CPU capacitate maxima suportata1Tip memorieDDR4 SDRAMFactor de Forma a memorieiDIMM 288-pinViteza de memorare1866MHz(PC4-14900) 2133MHz(PC4-17000) 2400MHz(PC4-19200) 2667
Dispozitiv alimentarePower SupplyLocația dispozitivului de alimentareInternFactor formaATXTensiune de intrareAC 100-240 VFrecventa intrare50/60 HzCantitatea conectorilor de alimentare de intrare1Tip conectori de alimentare de intrareIEC-320 C14Putere maxi
Placa de baza MSI PRO H610M-E LGA1700 DDR4 SPECIFICATIONS Model Name PRO H610M-E DDR4 CPU Support Supports 12th/ 13th Gen Intel® Core™ Processors, Pentium® Gold and Celeron® Processors CPU Socket LGA 1700 Chipset Intel® H610 Chipset Graphics Interface 1
Producator articolTEO8M2BK32LTETipul de produsTabletConectivitateWi-Fi+CelularCuloare externăNegruCuloare simplăNegruMaterialPlasticCPUUnisoc SC9832ERata de ceas internă a procesorului1.40 GHzCantitatea de nuclee CPU4GPUMali T820 MP1Dimensiunea ecranului8
Tipul dispozitivului de alimentareSursă de alimentareLocalizarea dispozitivului de alimentareInternTensiunea de intrareAC 100-240 VFrecvență de intrare50/60 HzCantitate de conectori de putere la intrare1Tipul de conectori de putere la intrareIEC-320 C14Pu
Tipul dispozitivului de alimentareSursă de alimentareLocalizarea dispozitivului de alimentareInternTensiunea de intrareAC 100-240 VFrecvență de intrare47/63 HzPuterea maximă de ieșire750 WProtectia circuituluiSupratensiune Undervoltage Supratemperatură Su
Set de cipuriAMD B650Prevazut cu CPUAMD Ryzen 7000 SeriesStandard soclu procesor (CPU)Socket AM5Cantitate maximă de CPU suportată1Tipul de memorieDDR5 SDRAMFactorul de formă al memorieiDIMM cu 288 de piniViteza memoriei7200MHzCapacitate maximă de stocare
ChipsetIntel H610Prevazut cu CPUIntel 12th Gen Processors Intel 13th Gen ProcessorsStandard soclu procesor (CPU)Socket 1700CPU capacitate maxima suportata1Tip memorieDDR4 SDRAMFactor de Forma a memorieiDIMM 288-pinViteza de memorare2133MHz(PC4-17000) 2666
Set de cipuriIntel Z790Prevazut cu CPUIntel 12th Gen Processors Intel 13th Gen Processors Intel 14th Gen ProcessorsStandard soclu procesor (CPU)Socket 1700Cantitate maximă de CPU suportată1Tipul de memorieDDR5 SDRAMFactorul de formă al memorieiDIMM cu 288
ChipsetIntel B760Prevazut cu CPUIntel 12th Gen Processors Intel 13th Gen ProcessorsStandard soclu procesor (CPU)Socket 1700CPU capacitate maxima suportata1Tip memorieDDR4 SDRAMFactor de Forma a memorieiDIMM 288-pinViteza de memorare2133MHz(PC4-17000) 2400
Set de cipuriIntel Z790Prevazut cu CPUIntel 12th Gen Processors Intel 13th Gen ProcessorsStandard soclu procesor (CPU)Socket 1700Cantitate maximă de CPU suportată1Tipul de memorieDDR5 SDRAMFactorul de formă al memorieiDIMM 288-pinViteza memoriei7800MHzCap
ChipsetIntel H470Prevazut cu CPUIntel 10th Gen ProcessorsStandard soclu procesor (CPU)Socket 1200CPU capacitate maxima suportata1Tip memorieDDR4 SDRAMFactor de Forma a memorieiDIMM 288-pinViteza de memorare2133MHz(PC4-17000) 2400MHz(PC4-19200) 2666MHz(PC4